從線切割得到清潔合格硅片的工藝
硅片的制造和清洗工藝是大家熟知并已標準化了。

采用線切割把硅塊分割為單個硅片，從而生產出薄硅片。它們的厚度實際上在180-200μm，最常用的尺寸是156×156mm。

切割前，硅方塊用膠粘在橫梁（通常是玻璃板）上。橫梁本身又粘在可重復使用的金屬載體上，它用來作為工件臺座。玻璃板用一次就丟棄。
然后將工件臺座夾入線切割機。實際上有二種切割方法：基于漿料線切割或基于金剛石線切割。前者是用乙二醇和碳化硅粒子的混合懸浮液進行的松散的磨料研磨工藝。金剛石線（或FASW，即固定磨料切割線）工藝是基于加在鋼絲上的金剛石顆粒的“真正的”切割工藝。二種工藝在硅片表面產生數量不同的金屬雜質、有機物污染和微粒。因此，在后面要采用清洗步驟。

切割后，硅片仍然粘在橫梁板上，現在可以進行清洗和去膠步驟了。目前，這是在三個不同的工藝和系統中進行的。作為例子，RENA提供了如下解決方案：