列支敦士登巴爾查斯--(美國商業資訊)--領先的物理氣相沉積濺鍍系統供應商歐瑞康系統公司（Oerlikon Systems，瑞士證交所：OERL）是半導體產業新近復蘇的著名支持者。今年第三季度，臺灣和東南亞的主要半導體制造商對針對封裝市場的300毫米ClusterLine物理氣相沉積濺鍍工具的訂單量龐大。

　　歐瑞康系統的主管Andreas Dill解釋說：“在過去的一年里，我們感受到世界許多制造商對CLUSTERLINE持續的濃厚興趣。這批已確定的大批量訂單證實，我們擁有適于下一代產品的正確生產解決方案，而且我們的行業正呈現有力的活躍跡象。”

　　CLUSTERLINE 300集群工具平臺是專為最高達300毫米晶片的高級封裝和背面金屬化應用而設計的。亞洲領先的封裝客戶向歐瑞康系統下的最新訂單是訂購可配置用于先進MEMS、功率集成電路和光電子器件生產的系統。四家客戶中有三家是歐瑞康的老客戶，第四家客戶是初次合作的客戶，該客戶是在經過面對面的競爭選擇過程后下訂單的。

　　Dill補充說：“多年來，我們把精力集中于開發和優化用于凸點下金屬化（UBM）、再布線層、背面金屬化和超薄晶片加工的創新解決方案上。我們對第三代集群工具的持續工藝改進已產生了具有出色成本效益的可靠且高度靈活的平臺 ――具有非常高的晶片生產率，且操作簡便。”

　　關于歐瑞康-實現高科技

　　歐瑞康（瑞士證交所：OERL）是世界領先的國際高新技術產業集團之一，專門從事機械和設備工程。該公司是紡織品制造、薄膜太陽能電池和薄膜鍍層、驅動器、精密系統和真空系統等工業解決方案和創新技術領域的領先者。歐瑞康總部設在瑞士，擁有100年的悠久傳統，是一家全球性公司，在37個國家的158個據點擁有16000多名員工。公司2008年的銷售額達48億瑞士法郎，是全球同類市場中數一數二的企業。

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