目前，日益增長的消費類電子產品銷售額以及向更大晶圓直徑的發展正推動著全球晶圓市場的發展。亞洲地區消費者更強的購買力以及對多功能產品的更大興趣推動了消費類電子產品需求的增長。

　　Frost&Sullivan新出爐的分析報告《WorldWafersMarkets》（全球晶圓市場）顯示，硅晶圓市場2006年的營收規模為86.1億美元，預計到2010年將達到122.8億美元。

　　Frost&Sullivan研究分析師JagadeeshSampath表示：“諸如PDA、筆記本電腦、手機、液晶顯示器、DVD播放器等消費類電子品正不斷地與這些產品中的硅、絕緣層上覆硅(SOI)以及化合物半導體裝置相結合。這反過來又促進了全球晶圓市場營收的增長。太陽能應用帶動的市場發展是該市場的一個主要趨勢。從營收角度看，目前太陽能應用對營收的貢獻還非常有限。但是從發展的角度看，它擁有著非常大的潛力。”

　　亞太地區，尤其是中國，有望成為主要的硅晶圓及芯片的大批量制造地區。預計在可預測的未來及以后，諸如北美、日本和歐洲等其它地區將面臨來自亞太地區的巨大競爭。

　　近來，全球晶圓市場已經經歷了一次散裝材料的短缺，這導致了近兩年來原料價格的急劇上漲。硅片的原料價格從每千克20美元增至每千克250美元，這導致晶圓制造商提高了所有直徑晶圓的價格。