臺北，臺灣--(BUSINESS WIRE)--(美國商業(yè)資訊)-- 陶氏化學(xué)公司（NYSE:DOW）旗下的陶氏電子材料將於2011年11月10日在臺灣的臺北南港展覽中心舉辦的世界電子電路大會（Electronic Circuit World Convention, ECWC）上發(fā)表四篇技術(shù)論文。陶氏電子材料將在ECWC以及臺灣電路板國際展覽會（TPCA）、德國國際電子生產(chǎn)設(shè)備貿(mào)易博覽會（Productronica）以及香港線路板協(xié)會（HKPCA）展會上，介紹其創(chuàng)新的解決方案，這些解決方案將使得印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）產(chǎn)業(yè)能滿足未來對於提高電路裝配密度、可靠性以及成本效益方面的需求。

這些技術(shù)論文將介紹創(chuàng)新的解決方案以解決客戶對技術(shù)方面的要求，主要涵蓋PCB制造的四個(gè)重要領(lǐng)域。其詳細(xì)內(nèi)容和安排如下：

• 主題：用於通孔填孔的新型銅電鍍技術(shù)
  • 摘要： 描述了用於通孔填孔的陶氏的新型銅電鍍技術(shù)，該項(xiàng)技術(shù)可
    以提高PCB的可靠性、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，同時(shí)還可以降低工藝成本。
  • 時(shí)間：11月10日上午10:10；R502；ECWC 第 7研討會：金屬化技術(shù)
• 主題：高級的半加成工藝 (Semi-Additive Process, SAP) 金屬化技
  術(shù)
  • 摘要：介紹了陶氏的SAP金屬化技術(shù)在連續(xù)形成的介電材料上如何提
    高了化學(xué)鍍銅的覆蓋率和黏結(jié)力，從而提高了半導(dǎo)體包裝基底材料上
    的可靠性。
  • 時(shí)間：11月10日下午1:30； R502；ECWC 第12研討會：金屬化技術(shù)

• 主題：高速直流(High Speed Direct Current, HSDC) 銅電鍍技術(shù)
  • 摘要： 陶氏的HSDC電鍍技術(shù)可應(yīng)對提高生產(chǎn)量的挑戰(zhàn)，同時(shí)還可以
    保持產(chǎn)品的可靠性水平并且擴(kuò)大工藝產(chǎn)能。
  • 時(shí)間：11月10日下午3:30；R502； ECWC 第12研討會：金屬化技術(shù)

• 主題：氰化金鉀的替代品： 浸金工藝中的丙二腈金的研究
  • 摘要： 在陶氏的新型的浸金工藝過程中，對所使用的一種氰化金鉀的
    替代產(chǎn)品金鹽進(jìn)行了評估，結(jié)果顯示出其可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的化學(xué)鍍鎳
    金（ENIG）涂層，這種涂層滿足現(xiàn)有的在焊錫性、可靠性以及防腐性
    能方面的要求。
  • 時(shí)間：11月10日下午5:10； R503；ECWC 第13 研討會：金屬的表面
    處理

“陶氏電子材料非常高興能在ECWC上發(fā)表這些創(chuàng)新技術(shù)，這些技術(shù)有助於滿足電子產(chǎn)品在小型化和多功能化方面的要求，同時(shí)亦為PCB產(chǎn)業(yè)樹立了新的里程碑，” 陶氏電子材料的電子互連技術(shù)事業(yè)部全球總經(jīng)理張巍說道。“憑藉我們在該行業(yè)所具備的專業(yè)能力、對市場需求的反應(yīng)速度、全球化的布局以及本地化的專業(yè)人才，我們將致力於與我們的客戶共同創(chuàng)新以建立一個(gè)互連的世界。”

陶氏電子材料還將在今年的下列展會上展示其創(chuàng)新技術(shù)：

• TPCA （臺灣電路板國際展覽會）展會：K421，臺北南港展覽中心，臺灣，11月9日—11日；
• Productronica （國際電子生產(chǎn)設(shè)備貿(mào)易博覽會）展會：305，B1大廳，慕尼黑展覽中心，德國，11月15日—18日；
• HKPCA （香港線路板協(xié)會）展會：Q23，1號大廳，深圳會展中心，中國，11月30日—12月2日。

關(guān)于陶氏化學(xué)公司

陶氏是一家多元化的化學(xué)公司，運(yùn)用科學(xué)、技術(shù)以及"人元素"的力量不斷改進(jìn)推動人類進(jìn)步的基本要素。公司將可持續(xù)原則貫穿于化學(xué)與創(chuàng)新，致力于解決當(dāng)今世界的諸多挑戰(zhàn)，如滿足清潔水的需求、提高能源效率、實(shí)現(xiàn)可再生能源的生產(chǎn)、提高農(nóng)作物產(chǎn)量等。陶氏以其領(lǐng)先的特種化學(xué)、高新材料、農(nóng)業(yè)科學(xué)和塑料等業(yè)務(wù)，為全球160個(gè)國家和地區(qū)的客戶提供種類繁多的產(chǎn)品及服務(wù)，應(yīng)用于電子產(chǎn)品、水處理、能源、涂料和農(nóng)業(yè)等高速發(fā)展的市場。2010 年，陶氏年銷售額為537億美元，在全球擁有50,000名員工，在35個(gè)國家運(yùn)營188個(gè)生產(chǎn)基地，產(chǎn)品達(dá)5000多種。除特別注明外，"陶氏"或"公司"均指陶氏化學(xué)公司及其附屬公司。有關(guān)陶氏的進(jìn)一步資料，請瀏覽陶氏網(wǎng)頁： www.dow.com.cn或 www.dow.com。

關(guān)于陶氏電子材料

陶氏電子材料是全球電子產(chǎn)業(yè)的材料和技術(shù)供應(yīng)商，引領(lǐng)半導(dǎo)體、電子互連、表面處理、太陽能電池、電子互連、表面處理、太陽能電池、顯示器、LED和光學(xué)產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展。透過分布在世界各地的技術(shù)中心，陶氏優(yōu)秀的研發(fā)科學(xué)家和應(yīng)用專家與客戶密切合作，為新一代的電子技術(shù)提供解決方案、產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。這種緊密的合作關(guān)系激發(fā)了陶氏的創(chuàng)新發(fā)明能力，其關(guān)鍵的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了廣泛的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，包括個(gè)人電腦、電視、行動電話、全球定位系統(tǒng)、車輛安全系統(tǒng)和航空電子設(shè)備等。