據12月10日深交所網站消息，九江德福科技股份有限公司（以下簡稱：德福科技）申請創業板IPO獲受理。



招股書顯示，德福科技擬募集資金12億元，擬將本次募集資金扣除發行費用后的凈額用于“2.8萬噸/年高檔電解銅箔建設項目”、“高性能電解銅箔研發項目”和“補充流動資金”。



招股書顯示，德福科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，公司業務可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一。德福科技產品按照應用領域可分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，分別用于覆銅板、印制電路板和各類鋰電池的制造。報告期內，公司準確把握行業發展機遇，加快投資實現產能擴張，取得了一定的領先優勢。報告期期初，德福科技產能為1萬噸/年，截至本招股說明書簽署日，公司擁有江西九江和甘肅蘭州兩大生產基地，已建成的產能為4.9萬噸/年，產能規模穩居內資銅箔企業前列。




報告期內，德福科技堅持自主開發并掌握核心技術，不斷實現產品、工藝和技術革新。公司研發團隊擁有來自北京大學、清華大學、中國科學技術大學、廈門大學等高校博士8人、碩士11人以及教授級高級工程師1人、高級工程師2人等多名行業資深專家，研發團隊背景及綜合能力位居同行業前列。公司已建立起以“銅箔基礎理論及微觀研究”、“高性能銅箔性能提升”、“工藝關鍵過程參數測試與控制優化”、“產線設備設計與優化”以及“水處理測試與控制優化”等為核心的研發技術體系。

截至2021年9月30日，德福科技擁有104項已授權專利，其中發明專利13項、實用新型專利91項，正在申請的發明專利69項。依托于技術研發團隊持續高效地輸出研發成果，報告期內發行人完成多個高性能銅箔核心技術及量產產品的開發，并伴隨產能的擴張實現產品結構的不斷優化。

目前德福科技已經完成鋰電銅箔及電子電路銅箔并行發展的戰略布局，報告期內鋰電銅箔產品收入占比自9.85%不斷提升至43.30%，其中極薄高抗拉高模量鋰電銅箔系列產品性能實現行業領先，同時電子電路銅箔產品完成了向高性能HTE銅箔、HDI銅箔產品的迭代升級。公司已經與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中航鋰電、生益科技、金安國紀以及聯茂電子等知名下游廠商建立了較為穩定的合作關系。