事件概述

我們近期對大硅片產業鏈進行動態跟蹤。依據 2020 年 2 月 20日公司公告，本次非公開發行的股票數量不超過本次非公開發行前公司總股本的 20%，即不超過 5.57 億 股（含本數），且擬募集資金總額不超過人民幣 50 億元，預計其中 45 億元投入 8-12 英寸半導體硅片項目，5 億元用于補充流動資金。

技術革新將驅動硅片價值量持續提升，集成電路創新發展為必然趨勢

集成電路應用領域從功率器件、邏輯芯片、再到存儲芯片等持續增加；技術節點從 130/90nm、到 40/28nm、再到 7/5nm，一代技術工藝即需要一代硅片；大硅片工藝和加工難度伴隨產品和工藝升級具很高同步升級效應，高階產品可能高于初階產品 8~10 倍價格，使得硅片企業具較高產品創新和升級空間。

2020 年大硅片重拾增長動力，5G/AI/IoT 技術驅動應用需求增量

根據 SEMI 數據，2019 年全球硅片出貨面積為 118 億平方英寸，至 2022 年，全球硅片出貨面積為 128 億平方英寸，硅片行業將從 2019 年的同比下降 7%后重拾成長力道。長期來看，12 英寸和8 英寸大硅片需求將同步增長；根據 SEMI 數據，12 英寸硅片受益于云計算、大數據、人工智能等技術導入，智能手機、數據中心等應用需求增加；8 英寸硅片則受益于汽車電子、工業電子、物聯網等應用需求增加；在硅片價格方面，有鑒于各大硅片制造廠近年來的擴廠計劃保守，可望為硅片價格提供支撐。

協同晶盛機電共筑國內大硅片產業鏈，中環股份硅片產品線國內最齊全。

借鑒日本 Shin-Etsu、SUMCO 國際硅片龍頭發展路徑，硅片產業鏈的完整性和協同性有利于提升硅片企業的競爭優勢，中環股份協同晶盛機電共筑大硅片產業鏈，其產品包括 12 英寸、8 英寸直拉法硅片、8 英寸和 6 英寸的區熔法硅片；是國內唯一同時具備直拉法、區熔法單晶硅量產技術的領先者，同時承擔國家 02 專項《區熔硅單晶片產業化技術與國產設備研制》填補國內高壓大功率 IGBT 芯片產品制造需求

募投項目量產 8 英寸/12 英寸硅片，提升半導體材料占比

募投項目通過購置生產設備，建設月產 75 萬片 8 英寸拋光片和月產 15 萬片 12 英寸拋光片生產線，建設期為 3 年。公司目前產品主要側重于新能源行業，半導體行業占比較低。公司現有半導體材料中，5-6 英寸硅片產銷量快速提升，8 英寸硅片已實現量產。本次募投項目投產后，8 英寸硅片產能將進一步增加，并實現 12 英寸硅片的量產。本次募投項目的實施將進一步提升公司產品中半導體材料的占比，公司產品結構將得到優化，產品構成將更加豐富。

投資建議

我們維持此前盈利預測不變，預計 2019~2021 年公司實現營收176.5 億元、219.8 億元、270.8 億元，同比增加 28.31%、24.52%、23.2%；實現歸母凈利潤 11.56 億元、16.55 億元、21.93 億元，同比增加 82.87%、43.1%、32.57%。維持目標價27.2 元，維持買入評級。

風險提示

半導體大硅片進展低于預期，由于半導體硅片對于芯片的性能有著關鍵性的作用，進口替代需要一定的時間積累，客戶驗證周期也相對較長，擴產進度或因此低于預期；此外宏觀經濟發展低于預期，也會影響整個半導體及光伏產業的發展。