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臺灣半導體―從芯片走向太陽能

   2010-06-24 ne21.com21世紀新能源14850

臺灣半導體制造有限公司,是世界上最大的合同芯片制造商,該公司今日宣布計劃運營太陽能電站,其目標是減少碳排放量。

亞洲新聞頻道報道,據臺積電的新業務部門部長,生產每單位晶圓電費消費量自2001年以來下降了百分之三十。

Ricky Tsai在臺灣半導體產業協會會議間隙對記者說,該公司還在尋求獲得進入中國的綠色能源市場的立足點,但仍不能肯定是否會在此設立生產設施。

他說,“如果我們要在中國設立工廠,我們必須考慮到很多因素,不僅有勞動力成本,還有以下內容:生產效率,成本結構和供應鏈管理。”

Ricky Tsai的聲明如臺積電上周宣布,它已收購了加利福尼亞州圣何塞,太陽能電池公司Stion公司百分之二十的股份。

根據這項協議,Stion將許可和轉讓薄膜技術予臺積電,而臺積電將用Stion技術提供一定數量的太陽能電池組件。兩家公司還將通過加強合作共同開發薄膜技術。

Ricky Tsai表示,臺積電將在臺灣中部科學園區設立薄膜太陽能光伏組件廠,以進行大規模生產。

 
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