SEMI (國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會) 今天發(fā)布年中預測報告，2018 年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達627 億美元，超越去年所創(chuàng)下566 億美元的歷史高點。2019 年全球半導體設備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預計將成長7.7%，達到676 億美元。

SEMI 年中預測報告指出，2018 年「晶圓處理設備」預計將成長11.7%，達到508 億美元。「其他前端設備」，包括晶圓廠設備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設備，預計將成長12.3%，達到28 億美元。2018 年「封裝設備」預計將成長8.0%，達到42 億美元，「半導體測試設備」今年預計成長3.5%，達到49 億美元。

2018 年南韓將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設備市場。中國今年首次位居第二，臺灣第三。SEMI 臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業(yè)的積極投資下﹐今年的成長幅度最大(43.5%)，其次分別為日本(32.1%)、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美( 3.8%) 和南韓(0.1%)。臺灣半導體設備支出金額今年在缺乏新記憶體產(chǎn)能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及記憶體廠商的制程提升，預期將呈現(xiàn)較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長態(tài)勢。

2019 年，SEMI 預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大(46.6%)，達到173 億美元。2019 年中國、南韓及臺灣預料將穩(wěn)坐前三大市場，中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163 億美元成為全球第二大市場，臺灣半導體設備銷售金額則有接近123 億美元的水準。

表一、全球各地區(qū)半導體設備出貨金額預測(單位十億美元)

注：金額數(shù)據(jù)可能因四五入而導致結(jié)果不一致