高性能PI膜既是極端太空環境下的“防護鎧甲”，也是精密半導體制造的關鍵材料。中天科技全資子公司中天電子材料通過技術突破，筑牢產業鏈關鍵環節自主可控。

創新工藝，

CPI薄膜助力逐夢深空

衛星太陽翼是太空裝備的“能量心臟”，CPI作為基底材料及保護材，需保證電池發電效率，并滿足嚴苛宇宙環境條件及應用過程反復折疊、展開要求，因此對材料的耐溫性、力學性能亦提出了極高的要求。

中天電子材料最新研制的CPI薄膜突破了化學亞胺化法生產工藝技術瓶頸，在保持優異透光性的同時，極大優化了力學、熱性能，模量≥5.8GPa,斷裂伸長率≥40%，CTE≤15ppm/℃，并通過新品鑒定達到國際先進水平。目前，公司已與多家客戶開展技術合作，推進太陽翼蓋板材料的方案驗證和性能評測。

突破傳統，

打造封裝技術的“隱形基石”

隨著半導體封裝向高密度、高可靠、多功能集成方向發展，高性能PI膜已突破傳統絕緣材料定位，成為解決散熱、應力、信號完整性及電磁干擾等核心問題的關鍵基礎材料。

中天電子材料PI膜憑借優異的耐熱性、尺寸穩定性、卓越的機械強度與耐化學性，CTE≤18ppm/℃，拉伸強度≥270MPa，已獲半導體封裝市場高度認可。目前，公司QFN封裝用PI膠帶占整個中國內地QFN市場30%的份額，預計2026年市場份額將持續提升。同時，公司正積極與多家客戶合作開發半導體EMI屏蔽膜，并進行小批量驗證。

產能升級，

實現產品交付的堅實保障

公司采用國際先進的雙向拉伸技術和化學亞胺化技術，覆蓋從粉體投料至裁切處理的全流程工藝，關鍵性能達到業界領先水平，為下游高端應用提供可靠保障。

為應對下游需求，中天電子材料不斷優化現有化學法PI膜生產線，并加速第二條生產線建設，達產后年產能將突破1000噸。未來，中天電子材料將堅守材料創新初心，持續突破性能邊界，從材料供應商向高端制造賦能平臺升級，為全球太空探索事業及半導體產業鏈自主可控提供核心支撐。