記者獲悉，國(guó)海證券發(fā)布研究報(bào)告稱，0BB是2023年HJT平臺(tái)型技術(shù)，核心作用在降銀。該行認(rèn)為0BB+銀包銅代表的降銀路線是異質(zhì)結(jié)在2023年降本核心，并且是開(kāi)啟量產(chǎn)的關(guān)鍵，當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)其基本面進(jìn)展關(guān)注較少，存在預(yù)期差。0BB疊加銀包銅導(dǎo)入量產(chǎn)降本，有望助力HJT組件端成本與TOPCon基本打平開(kāi)啟量產(chǎn)，后續(xù)電鍍銅成熟后導(dǎo)入量產(chǎn)持續(xù)迭代增效，HJT產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)從1到10的重要投資機(jī)遇，維持“推薦”評(píng)級(jí)。